TO封装开盖机
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详细信息

TO封装开盖机主要用于芯片的样品制备。
主要特征：
1.   TO封装开盖机是专门为大功率器件的T0封装器件开封设计的；
2.金属材质的晶体管管壳被放置到驱动体的两个精密的推力球轴承和切轮的中间；
3.手柄旋转，同时使金属管壳向切刀靠近；
4.与此同时，旋转臂绕着切刀旋转，直到切除掉管帽上部后得到一个清晰的开封结果。
5.金属开盖范围：直径2-8毫米或6-28毫米

陶瓷封装开盖机主要用于芯片的样品制备。
主要特征：
陶瓷封装开盖机是为了打开任何玻璃熔接双列直插陶瓷封装器件上盖而进行的独特设计，器件放在一个与高度调节螺栓相连的平台上，高度调节螺栓可以保证玻璃熔接密封与盖子交界处的对准，旋转主轴的手柄使左右的刀能同时工作，达到轻松开封和干净的开封结果。
陶瓷开盖样品范围最大6.5厘米；刀片宽4厘米；放置样品的内圆直径3厘米，外圆直径7厘米