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一、电子行业的失效分析设备销售及测试服务

芯片分析手段汇总（xray,SAT,DECAP,Bond Tester,SEM,Laser Decapsulator)

1.)激光开盖机  激光开封机 IC开盖 芯片开盖

    IC开盖,时间约30秒左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.(用户长电,苹果)

2)日本UNION HISOMET显微镜   测量焊球、邦定线高度 Z轴测量误差低于1微米.

3)LED内引线键合拉力及芯片剪切力测试仪分辨率高达0.0001克. 金线拉力金球推力机 IC金线拉力 焊点剪切力  提供dage4000钩针 dage4000推刀 dage4000校正砝码 royce650

4).SAT 德国,无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2.    内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 产品内部分层扫描。（超声波扫描显微镜)

     超声波扫描显微镜，超声扫描显微镜，超声探伤显微镜，超声波扫描，超声波扫描仪，SAM超声扫描，声学扫描显微镜，声学扫描,SAT检测

5)微焦点XRay  用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷

 　ＸRAY：微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像，因此，它特别适用于评价由流动  诱导应力引起的引线变形　在电路测试中，引线断裂的结果是开路，而引线交叉或引线压在芯片焊盘的  边缘上或芯片的金属布线上，则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置，塑封料中那些直径  大于1毫米的大空洞，很容易探测到. 

6）SEM  电子显微镜



客户：华为，比亚迪，OPPO,VIVO，富士康，鹏鼎，三赢，业成，科达利，震裕，203，赛宝，13所，北航，京瀚禹，半导体所，富满，康姆，盛元，锐骏，风华芯电，TDK，思锐辰，景旺，平晶微，合科泰，万年芯等